按型号封装与功能状态分级估价
回收范围：CPU、手机IC、触控IC、内存芯片、模块、二三极管、钽电容、LED灯珠及连接器，兼容BGA、QFP、SOP、DIP、LGA等常见封装。
工程师依据品牌型号、Date Code、整盘数量、引脚氧化、焊锡残留和可测试性分类，对全新原包装、散新料、拆机良品与报废统货分别核价。批量物料可使用显微外观检测、LCR参数测试及专用测试座抽检，适合电子厂呆滞库存、研发余料和拆机电子料处置。