按板层器件与贵金属含量检测
回收范围:镀金板、镀银板、镀锡板、手机板、电脑主板、电源板、LED灯板、模块板及通信设备PCBA。
现场核对PCB层数、板厚、沉金或电镀金工艺、金手指面积、元器件密度及拆焊状态,并通过XRF光谱设备抽检金、银、铜、锡等元素。支持完整功能板、拆机板、剪脚板、边角料及报废统货分类称重,适用于SMT工厂批量不良板、返修板和长期库存板处置。